內容
1.Prober 外觀介紹 2
z 外部名稱介紹 2
z 細部介紹 3
2. New device set up(3hr) 12
z 如何量測 Index size
z 如何圈選 Reference pattern 14
z 如何圈選 Needle alignment pad 15
z 如何試打針痕 17
z 如何建立測試圖形 18
z 如何建立墨點
3.Operation 參數設定 (6hr) 20
z Wafer ID設定 20
z Lot management 設定 26
z Map output/input 設定 29
z Multi-pass 參數設定 37
z Map pass/Fail 參數設定 46
z Needle Clean 參數設定 49
z Yield Check 參數設定 52
z Continuos Fail 參數設定 54
z Miscellaneous 參數設定 56
4.Utility 參數設定(3hr) 57
z Wafer Handling 參數設定 57
z System Login Data 參數設定 59
z Make User’s File 參數設定 62
z Printer Utility 參數設定 65
z Parameter Mask Utility 參數設定 66
5.Maintence 應用 (27hr) 67
z Camera system Calibration(12hr) 67
z Chuck Level Calibration(3hr) 82
z Clean Pad level Calibration (2hr) 85
z Head stage Level Calibration(2hr) 88
z PM process(4hr) 90
z Hinge of category & adjustment(2hr)
z Installation process (2hr)